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【PCB制造】半加成工艺之A-SAP™技术
我职业生涯的大部分时间都是在PCB行业度过的。和许多人一样，我进入这个行业纯属“偶然”。大学毕业时，我获得了经济学学位，当时在寻找金融领域的职位，在一家小型挠性电路制造公司任会 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【数字工厂】AT&S：奥地利工厂概况与工业4.0计划
Barry Matties最近参观了AT&S公司位于奥地利的工厂。这家工厂目前正在开发有关埋入式有源元器件的新型电路设计策略。Gerald Weis介绍了AT&S公司重点为世界各地的P ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
【PCB制造】下一代PCB加成法工艺成功落地
半加成法PCB工艺有助于实现超精细特征，走线和间距的宽度均可达到25微米以下，大幅减少了下一代电子产品的占用空间和重量。Tara Dunn采访了任职于Calumet Electronics公司的T ...查看更多
【PCB制造】AGFA:喷墨阻焊的工艺及材料
喷墨阻焊的优点 传统阻焊制程不仅步骤繁多、工艺复杂，而且还面临着以下缺点：一是水和化学品量的消耗较大，导致产生大量化学废物；二是阻焊材料中的溶剂会造成额外的健 ...查看更多
